资讯 AMD下代APU AI性能提升3倍
资讯 intel 14A较18A能效提升15%
评测 惠普战99商用台式机全面评测
AMD正在开发一系列面向未来移动平台的APU,这些产品也有可能应用于桌面电脑。其中,最引人注目的即将推出的产品线是Strix(或称Strix Point),它将采用最新的Zen 5核心架构,并搭载升级版的RDNA 3.5架构来提供图形处理能力。
在IFS Direct Connect中,英特尔公布了其「4年5节点」计划的最新动态,展示了继Intel 18A制程技术后的工艺技术发展蓝图。英特尔宣布了新的Intel 14A制程技术以及若干专业节点技术的加强版。
惠普战99商用台式机是一款运行稳定且综合实力很强的商用台式机。它不仅在硬件性能上表现出色,搭载了英特尔第14代酷睿i5-14500处理器,轻松满足了从日常办公到轻度图形设计的各种需求,而且在接口扩展性上也毫不逊色,提供了多样化的连接选项,以适应不同的企业应用场景。
今日,戴尔科技集团举办了主题为“拓视界 启新篇”的“戴尔中国2024显示器新品发布会”,面向追求高工作效率的商务人士,以及追求娱乐享受和持久舒适感的家庭、学生和普通消费者,推出多款全新P系列和S系列显示器。戴尔科技集团全球副总裁大中华区商用渠道总经理吴海亮先生,戴尔科技集团显示器产品高级总监Seijoong Oh先生
美国新创公司Anthropic在4日发布了其下一代大型语言模型Claude 3,这款新的AI模型不仅能够执行复杂的提示指令,而且不容易编造故事。Anthropic此次推出了Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet和Claude 3 Haiku三种版本,其中Opus性能最强大,Haiku速度最快且最具成本效益。Sonnet的速度比上一代Claude 2和Claude 2.1快2倍,智能
半导体行业的标准制定机构JEDEC,最近宣布了新的GDDR7内存标准。这一新规范将使得未来的GPU设备能够拥有高达192GB/s的带宽。据外媒报道,GDDR7预计将在今年被引入到GPU产品线中,业界巨头Nvidia和AMD计划在他们的下一代显卡中首次使用这种新型GDDR7内存模块。
Intel计划在今年晚些时候推出两款新的处理器平台:Arrow Lake和Lunar Lake。这两个平台在制程和架构上基本一致,但分别针对高性能和低功耗市场。值得注意的是,这两款处理器将不再支持超线程技术。
近日,随着生成式人工智能的飞速发展,竞争也日益激烈。图片生成模型的佼佼者Midjourney近期推出了一项新功能,使得在生成多张图片时,能够保持同一人物的一致性。
随着英伟达(NVIDIA)的GTC大会即将在3月17日登场,业界预期该公司将提前发布新一代芯片H200及B100。其中,H200计划于第二季度上市,而B100已开始在台积电进行生产。由于这两款芯片分别采用台积电的4纳米和3纳米工艺,预计会使得台积电在3纳米和4纳米工艺上的产能接近满载,从而推动其首季营运表现强劲,无视淡季影响。
在近日举行的百度2023年第四季度及全年财报电话会上,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏宣布了一项重大突破:百度的文心大模型推理成本已降至1%。
近期AMD宣布推出全新的Spartan UltraScale+ FPGA产品,标志着Spartan系列产品进入了第六代。这一新系列的推出,是AMD在收购赛灵思两年后的又一重要里程碑,它专为成本敏感的边缘应用设计,旨在为各种I/O密集型应用提供卓越的成本效益和高能效性能。
根据台积电最新发布的2023财年审计报告,全球知名的图形处理单元(GPU)和人工智能(AI)加速器制造商NVIDIA已经上升为台积电的第二大客户。报告显示,NVIDIA向台积电的订单金额高达77.3亿美元,占据了其总收入的11%。这一数据并不令人意外,鉴于NVIDIA在近几年对AI GPU的高销售量,这些产品不仅推动了公司业绩的增长,也对
在处理器技术的激烈竞争中,AMD凭借Zen架构的卓越性能,在服务器、桌面、笔记本和游戏机等多个领域取得了显著成就。近日,AMD首席技术官Mark Papermaster和执行副总裁兼数据中心事业部总经理Forrest Norrod在接受采访时透露,尽管EPYC霄龙处理器在市场上取得了巨大成功,但其开发初期却遭遇了重重困难。
AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)因应美国出口管制政策,专门为中国市场设计的H20芯片,预计将在英伟达3月18日登场的GPU技术 GTC 2024大会中开放预订,最快一个月供货,但因为性价比不高,导致中国经销商仍持审慎态度观望。
春节后复工潮,各行各业重新投入到新一年的营运中去,伴随愈发激烈的市场竞争环境
2024已经全面开工,拥有一台能在今年为你提供全面支持的笔记本电脑至关重要,尤其是在出差、外勤等场景下,作为4000元级别中的高性能“水桶机”,惠普战66非常值得推荐。在此前,我们已对惠普战66进行了全面、多元的测试,战66都能一一破题。这次,我们将难度再次升级,我们精心设计了一场“两天三城陆海空极限办公挑战”,
GeekBench 6测试数据库里第一次出现了华为泰山V120 CPU架构的跑分成绩,单核性能已经基本追上AMD Zen3架构,证明和世界先进水平已经没有太大的差距。
基于英特尔酷睿Ultra处理器的全新英特尔vPro平台继续提高生产力、安全性、可管理性和稳定性的标准,让IT部门能够更有信心地应对转型。我们通过与100多家软件供应商、Windows 11和Copilot的悉心打磨,带来全新的AI体验。2024年将是设备更新换代并为AI做好准备的绝佳时机。
英特尔计划到2025年为AI个人电脑交付高达“1亿”颗处理器。英特尔准备通过其配备专用AI处理单元的高级CPU,在AI个人电脑领域占据主导地位。
苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。
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