■ 惠普EliteBook 725 G3：散热表现中规中矩

背部及侧面散热

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　经过拷机软件测试后，我们可以看到本机正面的最高温度为45.1℃左右，掌托处的温度控制的比较理想，在35℃左右。EliteBook 725 G3背面的最高温度为52.1℃，不过是在散热部位，出风口的最高温度为48.9℃，都是主要散热位置倒也可以理解，而其他部位的散热相对正常。值得说明的是，测试是在最为苛刻的环境下进行的，用户在日常使用时一般不会像这样满负载。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。EliteBook 725 G3断电后还能够供我们使用近两个小时，表现也还算不错。