■ 惠普ZBook Studio G3：散热性能＆续航测试

　　提及笔记本设备，其散热性能往往是大家颇为关心的一点。其散热性能的强弱，不仅直接影响着用户的实际使用体验，更影响着机器本身的性能表现。这部分，惠普ZBook Studio G3的散热窗位于机身后方，搭配机身底部的大量散热孔，构成了其整个散热体系。那么对于搭载Intel XEON E3处理器以及NVIDIA Quadro M1000M独立显卡的惠普ZBook Studio G3而言，其散热效果到底如何呢？

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对惠普ZBook Studio G3进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出其在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　经过30分钟的极限拷机测试，可以看到，惠普ZBook Studio G3正面的高温区域集中在了散热窗附近，最高温度为49.1°。另外，由于金属的自身属性，其它区域的温度控制相对平均。机身部分的高温区域同样集中在了散热窗附近，最高温度为50.9°。整体而言这样的散热表现称不上优秀，不过考虑到其相对纤薄的机身以及硬件配置，这样的散热性能尚且可以接受。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。